四川觀察 經(jīng)濟部 葛熹 付海本

　　為搶抓國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設重大機遇，促進川渝兩地資源聯(lián)動，加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，3月30日，由四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會在成都舉辦。

　　會上，四川省集成電路產(chǎn)業(yè)和重慶市半導體行業(yè)協(xié)會簽訂“成渝集成電路協(xié)同發(fā)展合作協(xié)議”，雙方結成合作共贏的行業(yè)聯(lián)盟，將在人才交流、技術創(chuàng)新、市場拓展等方面探索鏈式共振、互補共贏、深度融合的跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新機制。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展，離不開良好的創(chuàng)新平臺，本次峰會上，成都“芯火”基地合作平臺正式揭牌。成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地的建設，標志著成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)服務共享平臺邁上了新臺階。通過開展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企業(yè)共建多個產(chǎn)業(yè)平臺。

　　電子科技大學集成電路研究中心主任、教授張波作主題演講

　　在主題演講環(huán)節(jié)，多位業(yè)界專家分享他們在各自領域的獨到見解。電子科技大學集成電路研究中心主任、教授張波在“后摩爾時代的特色工藝及中國發(fā)展機遇”主題演講中談到，特色工藝品種眾多、無壟斷企業(yè)、市場不斷擴大，同時與應用緊密相關，中國發(fā)展特色工藝產(chǎn)品有著很好的機遇和產(chǎn)業(yè)基礎。在當前復雜的環(huán)境下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以采用“農(nóng)村包圍城市”的思路，將特色工藝產(chǎn)品做大做強，深入融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，同時更多滿足整體市場需求，夯實基礎，最終實現(xiàn)我國半導體產(chǎn)業(yè)整體大發(fā)展。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅作主題演講

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅就“封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢”做主題演講，她提到，摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的必然選擇。未來，半導體封裝測試市場將繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，承前啟后的“封測中道”的崛起和先進封裝技術的快速發(fā)展，讓封測企業(yè)迎來良機。

　　此外，峰會期間還設置了企業(yè)展示區(qū)域，銳成芯微、成都芯火基地、成都高投電子、成都高新發(fā)展、蘇試宜特、華大九天等20家集成電路相關企業(yè)參與展示，為企業(yè)創(chuàng)造了交流合作及創(chuàng)新成果展示的重要平臺。

　　本次峰會緊抓新時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，共同探討成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑，同時展示新技術、新產(chǎn)品、新應用，助力成渝地區(qū)建設具有國際影響力和區(qū)域帶動力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為打造合作共贏的“雙城”集成電路新生態(tài)添磚加瓦。

　　編輯：譚鵬