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        月產封裝芯片1億顆 這家企業(yè)月底試生產
        項目全部建成投產后將初步實現(xiàn)“綿陽芯、綿陽產、全球用”
        发稿时间:2022-05-17 08:25   来源: 綿陽日報

          綿陽新聞網訊 5月9日,在高新區(qū)新型顯示產業(yè)園區(qū)一棟新修的白色大樓內,工人們正在加緊安裝風道支管和靜電墻。

          “5月是施工黃金期,我們自4月28號進場以來,搶工期抓進度,在做好疫情防控的同時加快裝修進度,力保月底試生產。”四川華爾科技有限公司制造部經理彭波說,公司租用園區(qū)新建標準廠房,正在建設集成電路封裝測試生產線、可靠性實驗室、產品展示廳和辦公區(qū),廠區(qū)面積2萬多平方米,封裝測試無塵車間面積16000多平方米。

          “企業(yè)生產涵蓋芯片設計、多外形芯片快速封裝測試、芯片功能驗證、芯片電性參數(shù)測試分析、芯片可靠性驗證、集成電路市場應用六個領域。”華爾科技公司監(jiān)事鄒強說,公司在集成電路行業(yè)創(chuàng)立了快速封裝打樣細分市場且占有率達90%以上,是國內唯一一家提供最快4小時快速樣品封裝測試的公司,將推動提升封裝測試行業(yè)平均效率120倍。

          據(jù)了解,芯片封裝就是把晶圓切割出來的集成電路裸片放到承載基板上,把管腳引出來,然后用金屬、陶瓷或環(huán)氧樹脂固定包裝成一個整體。功率半導體器件在電力電子行業(yè)有著非常廣泛的應用,是電子產品的基礎元器件之一。隨著半導體行業(yè)快速發(fā)展,對芯片來說是必不可少也至關重要的封裝技術,正向著高密度、薄型化、小型化方向發(fā)展。華爾科技公司是綿陽市高端功率半導體芯片封裝測試及智能裝備產業(yè)化項目發(fā)起方,擬建“四川省跨高校院所新型中試研發(fā)平臺集成電路中試基地”,推動集成電路相關中試項目在基地“先中試、后孵化”,同時聯(lián)動上下游產業(yè),協(xié)同一批擁有自主知識產權的芯片設計專業(yè)團隊落戶四川發(fā)展,共同打造中/高端集成電路設計、封裝、測試、新工藝研究的產業(yè)新基地,更好地為綿陽在集成電路領域“集中一批高端人才、聚合一批高端項目、突破一批高端產業(yè)”,為推動綿陽集成電路產業(yè)建設做出自己的貢獻。

          “在調查了解省內城市科技實力和產業(yè)布局后,我們最終選擇落戶綿陽高新區(qū),在芯片封裝測試及相關領域進一步發(fā)揮企業(yè)自身優(yōu)勢。”鄒強說,“作為一家高新企業(yè),綿陽的科技資源對企業(yè)有著很強的吸引力;作為一家上游企業(yè),高新區(qū)集聚的中下游企業(yè)為我們提供了較完善的產業(yè)鏈條;作為一家智能制造企業(yè),綿陽獨特的區(qū)位優(yōu)勢、眾多的職業(yè)技能人才也為企業(yè)提供了強有力的發(fā)展支撐。”

          據(jù)介紹,項目計劃總投資30億元,一期建成投產后將實現(xiàn)月產封裝測試芯片1億顆,產品主要用于軌道交通、移動智能終端、新能源汽車、光伏發(fā)電、家用電器、工業(yè)控制及航空航天等領域,預計可實現(xiàn)年產值2億元;二期將建設6英寸晶圓生產線同時擴大封裝測試規(guī)模,開展封裝測試設備智能化改造。項目全部建成投產后將初步實現(xiàn)“綿陽芯、綿陽產、全球用”,預計可實現(xiàn)年產值20億元。

          “項目有望在高新區(qū)構建集成電路產業(yè)優(yōu)質生態(tài)圈,為全區(qū)甚至全市集成電路產業(yè)集群崛起奠定堅實基礎。”高新區(qū)經合局相關負責人說。(綿報融媒記者 蔣煒)

        編輯:李志



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